静态扭矩传感器是依据内阻应变机理把扭曲扭矩造成的应变转化成两者之间成线性相关的电信号的设备，该商品制作工序旺盛期，质量上乘，分度值覆盖面广，高精度，特性平稳靠谱。静态扭矩传感器中的这一外部指得控制器的测定热塑性聚氨酯不参加相对速度。运用于试验仪、匀速运动扭矩检验等检测体系中，因为优异的可靠性、较高的测定精密度和挺高的同价位而受到广大客户的称赞。
静态扭矩传感器一端(轴或法兰或方型头)与另一端不能相对运动，在施加扭力时，传感器结构会有相对运动趋势，使得梁体发生形变，促使贴在梁体上的应变片按照一定倍数相应的发生形变，从而应变片的电阻线性变大或变小。在有外部供电，且传感器内部组成的全桥进行温度、零点、灵敏度等参数补偿后，输出差分mv(毫伏)电压信号。此信号大小跟随扭力大小线性变化。
改产品尺寸小，双法兰式结构，易安装；感应器采用电阻应变式技术，模拟信号输出，输出信号与扭力值成正比。可测量顺时针方向和逆时针方向的非旋转扭矩，通过连接放大器可输出-5-5v，0-5v，0-10v，4-20ma标准信号。适用于非旋转力矩测量，如瓶盖拧紧扭力测试，高校扭力实验，拧断测试，装配扭矩控制等。
静态扭矩传感器精度高、性能稳定可靠、高精度转速测量、规格全、抗干扰强和输出电路保护；用于静态或动态，非连续旋转或连续的扭矩值测量。在各种工业测量系统，汽车压装、自动化组装、3c产品测试、新能源产品组装、医疗检测、机器人等领域有着很广泛的应用。接受定制规格。
扭矩传感器偏移的原因
扭矩传感器在使用过程中，偶尔会出现偏移现象，导致偏移的原因往往就是传感器的温度发生了变化，我们可以控制好温度，就可以消除偏移现象。
发展初期，扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺点是压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能完全消除。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会产生热应力，使传感器的零点发生漂移。这就是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的原因。采用银浆和接线柱焊接，处理不好，容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。
要消除扭矩传感器偏移我们可以金硅共熔焊接方法，将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，因为金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的方法形成导电书，将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。

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